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欧盟发布《欧洲芯片法案》

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202228日,欧盟委员会公布《欧洲芯片法案》,强调了加强半导体生态系统、提高供应链弹性和安全、减少外部依赖的紧迫性,并重申到2030年将全球半导体生产份额提高到20%的目标。

《欧洲芯片法案》包括一揽子措施。欧盟委员会首先就欧洲芯片法案通过了一份通讯,提出欧洲芯片战略;其次,就建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架提出一项法规建议(芯片法);再次,建议对芯片联合执行体(Chips JU)重新定位;最后,欧盟委员会建议设立一个用于解决半导体短缺的欧盟通用工具箱,并建立一项用于监控半导体生态系统的欧盟机制。

根据欧洲芯片战略,欧盟需注入前所未有的资金,尽可能整合人才,充分利用自身优势,并聚焦未来最有前景的技术。这些技术从增长市场和循环经济的需求来看,涉及低功耗组件、更强大并适应数据分析的新一代处理器、人工智能和边缘计算、用于太比特通信的射频技术和5G/6G组件,以及更集成的电力电子设备(包括可回收性和更广泛的可持续性)。同时还应聚焦满足上述需求的技术,包括2纳米及以下的FinFET和全环绕栅极晶体管、10nm以下的FDSOI、量子芯片、神经形态芯片以及EUV光刻技术。欧洲必须提高在这些领域的能力,以确保技术竞争力。

为了实现这一愿景,欧洲芯片战略制定了五个战略目标:

1)加强欧洲的研究和技术领导力,这既是保留欧洲在设备制造和先进材料等方面既有优势所必要的,也是建立下一代生产设施所必需的。

2)建立并加强在设计、制造和封装先进、节能和安全芯片方面的创新能力,并将其转化为产品。这有利于保证芯片的长期供应,服务行业和公共部门的需求,并刺激创新。为此,有必要投资建设试点生产线,和开发先进的设计、测试和实验设施工具。

3)建立一个合适的框架,以便到2030年大幅提高其生产能力。它不仅有助于在欧洲生产最先进的芯片,满足用户的需求并实现多样化的市场准入,同时也考虑了可能的环境影响。此外,有必要加强供应链安全,特别是与公共安全相关的关键部门。为此,欧洲需吸引对欧盟本土的生产设施投资,并为私人投资创造有利条件。

4)解决严重的技能短缺问题,吸引新人才并培养熟练劳动力,因为目前技能短缺限制了半导体生态系统的发展。

5)总的来说,欧洲应该深入了解全球半导体供应链,监控其运作情况,掌握其发展趋势并预测可能产生的供应链中断,在各方面力量均衡和互惠互利的基础上建立国际合作伙伴关系,预防国际供应链崩溃,帮助欧盟在必要时采取适当的措施。

欧洲还制定了系列措施并投入大量资金来配合芯片战略。为支持《欧盟芯片法案》,政策驱动的总投资估计将超过430亿欧元,这可能会进一步撬动规模相当的长期私人投资。其中110亿欧元将用于加强现有研发和创新,确保到2030年部署先进的半导体工具、原型设计试验线,测试用于创新现实生活应用的新设备,培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。此外,作为补充,“芯片基金”将对初创企业、规模扩大企业和供应链上的其他企业提供股权支持,总投资预计至少20亿欧元。

信息来源:

https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/european-chips-act-communication-regulation-joint-undertaking-and-recommendation

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